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Ce descriptif présente un étain de soudure sans plomb Sn3.0Ag0.5Cu, livré en bobine de 1.0 mm et 250 g, destiné à des applications électroniques et de précision. Le flux légèrement activé favorise des soudures propres et un bon mouillage sur les surfaces comportant du cuivre et du nickel. Les alliages brevetés assurent un débit et une gestion de la chaleur efficaces, avec une durabilité accrue et une meilleure sécurité au poste de travail grâce à une réduction potentielle des éclaboussures. Le dispositif s’inscrit dans une chaîne de production axée sur la performance et la productivité, tout en offrant une longévité de la panne allongée et une fiabilité régulière de fusion pour des soudures de précision.
Caractéristiques techniques
- Sn3.0Ag0.5Cu 1.0 mm, bobine 250 g
- Flux légèrement activé pour des soudures propres
- Bon mouillage sur Cu et Ni
- Durée de panne allongée d’environ 30 %
- Alliages brevetés: débit et chaleur efficaces
Utilisations recommandées
Idéal pour les applications électroniques et de précision.
Historique des prix
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Prix mis à jour pour la dernière fois le :