Xilence XPTP.P High Performance CPU Thermal Pad, Application Facile sans bavures, pour de Jeux modérés à puissants, Gris
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Montage propre sans pâte : Pose simple et installation rapide – sans salissures ni bavures, idéal pour des montages CPU rapides. Gain de temps Excellente dissipation thermique : Conductivité thermique de 22,5 ± 0,1 W/mK et impédance thermique
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Montage propre sans pâte : Pose simple et installation rapide – sans salissures ni bavures, idéal pour des montages CPU rapides. Gain de temps Excellente dissipation thermique : Conductivité thermique de 22,5 ± 0,1 W/mK et impédance thermique
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