Xilence ZUB XPTP.X5 combiné de dissipateurs thermiques 5,15 W/m·K 3 g Neuf

Transfert thermique efficace : Haute conductivité thermique de >5,15 W/mK garantissant une dissipation fiable de la chaleur du processeur. Adaptée aux températures élevées : Fonctionnement stable sur une large plage d’utilisation de -30 à +280°C – idéale pour les systèmes du quotidien et les PC haute performance. Application optimale : Viscosité de 73 CPS permettant une application uniforme et un montage propre entre le processeur (CPU) et le refroidisseur. Accessoires pratiques inclus : Tube compact de 3 g (10 x 120 x 20 mm) livré avec une spatule pour une installation rapide et confortable. À propos de la marque : Depuis plus de 20 ans, Xilence développe, avec des ingénieurs allemands et taïwanais, des composants PC silencieux et efficaces. Le portefeuille comprend des alimentations, ventirads CPU, ventilateurs de boîtier, boîtiers PC ainsi que des chargeurs et accessoires pour ordinateurs portables.

La pâte thermique Xilence XPTP X5 assure une conductivité thermique optimale. Avec sa couleur noire et sa capacité de 3 g elle est idéale pour améliorer le refroidissement de vos composants. Optez pour cette solution haute performance pour une meilleure dissipation de la chaleur.