ARCTIC TP-4: Pad Thermique de haute performance, 100 x 1,0 mm Empilable jusqu'à 2 sans perte, très souple, comble les espaces et compense irrégularités

Arctic Pâte Thermique Tp-4 1 Mm. Haute performance — Extrêmement souple Le TP-4 à base de silicone combine une conductivité thermique élevée avec une dureté extrêmement faible et compense de manière fiable les tolérances de fabrication entre les puces.Application sûre Électriquement isolant, non adhésif et facile à manipuler — pour un transfert de chaleur sûr et fiable.Minimiser la résistance thermique Plus le pad est fin, plus la résistance thermique est faible.Selon la pression de montage, le TP-4 peut être compressé jusqu´à 60 % de son épaisseur d´origine.Combler les surfaces inégales S´adapte de manière optimale aux différentes hauteurs de puce, aux espaces d´air et aux surfaces inégales pour assurer un contact fiable.Disponible en différentes épaisseurs et tailles Disponible en épaisseurs de 0.5 mm, 1.0 mm et 1.5 mm ainsi qu´en plusieurs tailles.Peut être découpé individuellement si nécessaire.Superposable sans perte de performance Grâce à sa faible dureté et à sa faible résistance d´interface, plusieurs pads peuvent être combinés sans affecter les performances de transfert thermique.Applications polyvalentes Idéal pour la RAM, les chipsets, les GPU, les consoles, les ordinateurs portables et de nombreux autres composants électroniques.Flexible, amortissant les vibrations et facile à découper. ARCTIC TP-4 Premium Performance Thermal Pad.Type : Tampon thermique, Densité : 3.4 g/cm³, Couleur du produit : Gris.Largeur : 100 mm, Profondeur : 100 mm, Hauteur : 1 mm.Quantité par paquet : 1 pièce(s), Largeur du paquet : 115 mm, Profondeur du paquet : 120 mm.Pays d´origine : Chine. tradeinn Techinn

HAUTE CONDUCTIVITÉ THERMIQUE AVEC TP-4 :Pad ultra-souple à base de silicone surpassant de nombreuses alternatives haut de gamme, assurant un excellent transfert thermique même sur des surfaces de puces irrégulières. COMPRESSION OPTIMALE POUR UNE RÉSISTANCE THERMIQUE RÉDUITE :Matériau hautement compressible (par ex. de 0,5 mm à 0,3 mm) réduisant la résistance thermique et compensant des différences de hauteur jusqu’à 40 %. PERFORMANCES PARFAITES EN TANT QUE GAP FILLER :S’adapte parfaitement aux surfaces irrégulières et aux espaces d’air, garantissant un contact fiable sans contraindre les composants sensibles. APPLICATIONS POLYVALENTES :Idéal pour la RAM, les GPU, les ordinateurs portables, les consoles, les SSD M.2 et de nombreux autres composants électroniques. CONCEPTION SÛRE ET FACILE À UTILISER :Isolant électrique, non adhésif et amortissant les vibrations pour une utilisation sûre et durable.