ARCTIC TP-4: Pad thermique haute performance, 120 x 20 1,0 mm (4 Pièces) Empilable jusqu'à 2 sans perte, très souple, comble les espaces et compense irrégularités

Arctic Pâte Thermique Tp-4 1 Mm 4 Unités. Haute Performance — Extrêmement Doux Le TP-4 à base de silicone combine une conductivité thermique élevée avec une dureté extrêmement faible et compense de manière fiable les tolérances de fabrication entre les puces.Application Sûre Électriquement isolant, non adhésif et facile à manipuler — pour un transfert de chaleur sûr et fiable.Minimiser la Résistance Thermique Plus le pad est fin, plus la résistance thermique est faible.Selon la pression de montage, le TP-4 peut être comprimé jusqu´à 60 % de son épaisseur d´origine.Pontage de Surfaces Irrégulières S´adapte de manière optimale aux hauteurs de puce variables, aux espaces d´air et aux surfaces irrégulières pour assurer un contact fiable.Disponible en Différentes Épaisseurs et Tailles Disponible en épaisseurs de 0.5 mm, 1.0 mm et 1.5 mm ainsi qu´en plusieurs tailles.Peut être découpé sur mesure si nécessaire.Empilable Sans Perte de Performance Grâce à sa faible dureté et à sa faible résistance d´interface, plusieurs pads peuvent être combinés sans affecter les performances de transfert thermique.Applications Polyvalentes Idéal pour les RAM, les chipsets, les GPU, les consoles, les ordinateurs portables et de nombreux autres composants électroniques.Flexible, amortissant les vibrations et facile à découper. ARCTIC TP-4 Thermal Pad de Performance Premium.Type : Thermal pad, Densité : 3.4 g/cm³, Couleur du produit : Gris.Largeur : 20 mm, Profondeur : 120 mm, Hauteur : 1 mm.Quantité par paquet : 4 pc(s), Largeur du paquet : 95 mm, Profondeur du paquet : 140 mm.Pays d´origine : Chine. tradeinn Techinn

HAUTE CONDUCTIVITÉ THERMIQUE AVEC TP-4 :Pad ultra-souple à base de silicone surpassant de nombreuses alternatives haut de gamme, assurant un excellent transfert thermique même sur des surfaces de puces irrégulières. COMPRESSION OPTIMALE POUR UNE RÉSISTANCE THERMIQUE RÉDUITE :Matériau hautement compressible (par ex. de 0,5 mm à 0,3 mm) réduisant la résistance thermique et compensant des différences de hauteur jusqu’à 40 %. PERFORMANCES PARFAITES EN TANT QUE GAP FILLER :S’adapte parfaitement aux surfaces irrégulières et aux espaces d’air, garantissant un contact fiable sans contraindre les composants sensibles. APPLICATIONS POLYVALENTES :Idéal pour la RAM, les GPU, les ordinateurs portables, les consoles, les SSD M.2 et de nombreux autres composants électroniques. CONCEPTION SÛRE ET FACILE À UTILISER :Isolant électrique, non adhésif et amortissant les vibrations pour une utilisation sûre et durable.