ARCTIC TP-4: Pad Thermique de haute performance, 100 x 1,5 mm Empilable jusqu'à 2 sans perte, très souple, comble les espaces et compense irrégularités

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Arctic Pâte Thermique Tp-4 1.5 Mm. Haute performance — Extrêmement douxLe TP-4 à base de silicone combine une conductivité thermique élevée avec une dureté extrêmement faible et compense de manière fiable les tolérances de fabrication entre les puces.Application sûreÉlectriquement isolant, non adhésif et facile à manipuler — pour un transfert de chaleur sûr et fiable.Minimisation de la résistance thermiquePlus le pad est fin, plus la résistance thermique est faible.Selon la pression de montage, le TP-4 peut être comprimé jusqu´à 60 % de son épaisseur d´origine.Comblement des surfaces irrégulièresS´adapte de manière optimale aux différentes hauteurs de puces, aux espaces d´air et aux surfaces irrégulières pour garantir un contact fiable.Disponible en différentes épaisseurs et taillesDisponible en épaisseurs de 0.5 mm, 1.0 mm et 1.5 mm ainsi qu´en plusieurs tailles.Peut être découpé individuellement si nécessaire.Empilable sans perte de performanceGrâce à sa faible dureté et à sa faible résistance d´interface, plusieurs pads peuvent être combinés sans affecter les performances de transfert thermique.Applications polyvalentesIdéal pour la RAM, les chipsets, les GPU, les consoles, les ordinateurs portables et de nombreux autres composants électroniques.Flexible, amortissant les vibrations et facile à découper.ARCTIC TP-4 Thermal Pad Premium Performance.Type : pad thermique, Densité : 3.4 g/cm³, Couleur du produit : gris.Largeur : 100 mm, Profondeur : 100 mm, Hauteur : 1.5 mm.Quantité par paquet : 1 pièce(s), Largeur du paquet : 115 mm, Profondeur du paquet : 120 mm.Pays d´origine : Chine. tradeinn Techinn

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La pâte thermique ARCTIC ATP-4 (gris) est un composé thermique conçu pour améliorer le transfert de chaleur entre un composant électronique et son système de refroidissement. Utilisée comme joint thermique elle comble les micro-irrégularités des surfaces pour favoriser une conduction thermique plus efficace. Format et dimensions : 100 x 100 x 1 5 mm adapté aux applications nécessitant une interface thermique d’épaisseur définie. Matériau : pâte thermique (composé thermique). Applications : interface stable entre processeur et dissipateur ou tout autre élément de refroidissement compatible. Idéale pour assurer un contact thermique régulier sur des surfaces planes correspondant à ses dimensions. Caractéristiques principales : couleur grise forme de joint thermique dimensions 100x100x1 5 mm. Facile à appliquer sur surfaces adaptées elle permet d’optimiser l’évacuation de la chaleur en réduisant les vides d’air entre les éléments en contact.

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HAUTE CONDUCTIVITÉ THERMIQUE AVEC TP-4 :Pad ultra-souple à base de silicone surpassant de nombreuses alternatives haut de gamme, assurant un excellent transfert thermique même sur des surfaces de puces irrégulières. COMPRESSION OPTIMALE POUR UNE RÉSISTANCE THERMIQUE RÉDUITE :Matériau hautement compressible (par ex. de 0,5 mm à 0,3 mm) réduisant la résistance thermique et compensant des différences de hauteur jusqu’à 40 %. PERFORMANCES PARFAITES EN TANT QUE GAP FILLER :S’adapte parfaitement aux surfaces irrégulières et aux espaces d’air, garantissant un contact fiable sans contraindre les composants sensibles. APPLICATIONS POLYVALENTES :Idéal pour la RAM, les GPU, les ordinateurs portables, les consoles, les SSD M.2 et de nombreux autres composants électroniques. CONCEPTION SÛRE ET FACILE À UTILISER :Isolant électrique, non adhésif et amortissant les vibrations pour une utilisation sûre et durable.